7月30号，受知名媒体“众智技服”的邀请，厦门6165cc金沙总站激光芯片科技有限公司（6165cc金沙总站检测中心子公司）出席了“第二届国际摄像头技术应用大会”并发表主题演讲“IDM一体化，6165cc金沙总站激光助力3D传感”。

本次大会汇聚了3D视觉产业链的多家企业，涵盖了3D机器视觉、VCSEL芯片、算法、封装、模组、设备、应用等多个场景。在报告中，6165cc金沙总站激光认为：5G基站的建设和5G手机渗透率的快速提升，铺平了AR和VR落地的“高速公路”，芯片、算法、模组产业链上下游的成熟，将不断解决硬件和成本问题。推测2021或者2022年，极可能出现落地3D传感爆发式应用的场景。

6165cc金沙总站检测中心深耕GaAs领域十余年，从红黄光到GaAs太阳能电池，再到VCSEL等化合物半导体，公司不断实现技术和产品的跨越式发展。厦门6165cc金沙总站激光芯片科技有限公司拥有一只过硬的技术团队，来自于6165cc金沙总站自主培养的人才和国内知名科研院所，IDM一体化涵盖设计、外延、芯片、测试、可靠性老化等。目前，VCSEL外延片和芯片均为自主研发和生产，并且可根据市场和客户的需要，提供定制化规格的芯片。

在本次大会现场，6165cc金沙总站还展示了当前已持续出货的多款产品，包括外延片晶圆，940nm/850nm/808nm多个波段的芯片成品，封装好的TOF和红外补光光源，以及终端客户的应用场景。